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若采用高密度電路板設計理念，電子產品可獲得下列優點：
(1)同樣的產品設計，可降低載板層數，提高密度，降低成本。.
(2)增加布線密度，通過微孔細線提高單位面積內線路的容量，可以滿足高密度接點組件的組裝要求，有利于先進的組裝。.
(3)利用微孔互連，可以縮短接觸距離，減少信號反射，線間串音。組件可以具有更好的電能和信號的正確性。(4)結構采用較薄的介電厚度，潛在電感較低。.
微孔具有較低的縱橫比，信號傳遞的可靠性高于普通通孔。.
微孔技術可以使載板設計縮短接地和信號層之間的距離，從而改善射頻/電磁波/靜電釋放。(RFI/EMI/ESD)干擾。并且可以增加接地線的數量，防止組件因靜電聚集而瞬時放電損壞。.
(7)微孔可以提高線路配置的彈性，使線路設計更加簡單?，F代流行的電子產品不僅要具有行動性和省電性的特點，還要穿著無負擔、美觀美觀。當然，蕞重要的是價格可以承受，可以隨著時尚的推移而更換。
